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主要参数MainParameters最高温度:2000℃设计压力:10MPa温度均匀性:≤±5℃装料空间(立式):φ200*220应用领域Applicationfields钨、钼、钽、钛等难熔金属、硬质合金粉末制品烧结及致密化处理增材制造(3D打印)后期处理氮化硅等特种陶瓷新材料致密化处理
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