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原材料:C1100(T2)纯铜;硬度80-110HV成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻尺寸范围:<224mm厚度范围:1-13mm拱度设计:双面拱度:X轴和Y轴预弯曲，曲面精度±30um镀层处理:电镀/化镀/氢基磺酸镍:镀层厚度:2-8um焊后空洞率:单元焊接区域<1%;整体基板焊接区域<396盐雾时间:24hrs高温考核:260'C30min适配模块:600V以下低压I
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