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高纯纳米级氧化铝微粉在半导体制造中有着广泛的用途，从半导体生产设备零部件到CPM抛光工艺都会使用高纯纳米氧化铝粉体。我公司可按客户需求生产各种规格指标产品，并确保质量过硬，供货稳定。
产品特性：*MgO为添加剂，不作为Al2O3中的杂质计算。**未添加助焊剂，样品在29.4MPa(300kg/cm2),1100℃下烧结。推荐用途：半导体设备零部件制造、CMP抛光液、电子陶瓷部件等包装规格：纸质包装25kg/包
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浙江智钛纳微新材料有限公司.
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