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主要特点1、具备加热、离子束溅射清洗和磁控溅射沉积金属层的能力；2、腔室圆周壁安装磁控溅射源、离子束清洗源和加热器，底部布置高真空抽气系统。顶部有旋转基片架驱动系统和真空度测量系统；3、设备采用全自动控制系统，能控制工艺温度、膜层厚度，能对微孔内壁镀膜；4、腔室内设置多路偏压板，每路偏压能够独立调节，自由控制通断以及接地设计。偏压由基片架转轴引入腔室；5、行星转架底座为公转+自转结构，而偏压板底座
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