可以直接用水稀释非危险品，使用更安全低VOCs，对使用环境更友好对水分不敏感更有利于储存反应活性更稳定，有助于生产工艺稳定更好的分散性18011462246本品应用于粉体改性通用性广泛，可同时满足干法或湿法处理的工艺需求，经过本品改性后的粉体拥有以下特点：提高粉体活化度降低粉体的吸油值更好的流动分散性不影响产品白度及外观改善无机填料与聚合物之间的相容性提高下游制品的力学性能

• 品牌: 沸点
• 型号: FD-8604
• 价格：电议

试验研究硅烷偶联剂Si69,Si75和KH560对白炭黑填充溴化丁基橡胶(BIIR)/天然橡胶(NR)并用胶性能的影响。结果表明:随着硅烷偶联剂Si75或KH560用量的增大,胶料的挤出膨胀率呈增大趋势,门尼粘度和F;减小,Payne效应减弱,定伸应力和拉伸强度呈增大趋势,拉断伸长率和撕裂强度呈减小趋势,加工性能和老化后耐屈挠性能改善;硅烷偶联剂Si75和KH560能够明显改善白炭黑填充BIIR/NR并用胶的加工性能和老化后的耐屈挠性能。

在界面剂聚苯乙烯磺酸钠(PSS)的物理改性作用下,以硅烷偶联剂KH550(简称KH550)对氧化石墨烯(GO)进行化学改性,制得KH550改性GO(KH550-GO)/PSS,采用乳液法制备KH550-GO/PSS/丁苯橡胶(SBR)复合材料,并对其结构和性能进行研究。结果表明:通过PSS的加入,使KH550-GO在SBR中的分散性得到改善;与不加KH550-GO/PSS的复合材料相比,KH550-GO/PSS/SBR复合材料的物理性能和气密性能显著提高。

白炭黑用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(偶联剂KH550)进行液相改性,再与氧化石墨烯(GO)悬浮液机械混合,混合液通过喷雾干燥法制备偶联剂KH550改性的GO/白炭黑纳米杂化填料(GO@SiO2),考察偶联剂KH550用量对溶聚丁苯橡胶(SSBR)/顺丁橡胶(BR)/GO@SiO2复合材料性能的影响。结果表明:当偶联剂KH550相对于白炭黑质量比为7%和10%时,GO@SiO2的热稳定性较好;偶联剂KH550能显著提高SSBR/BR/GO@SiO2复合材料的交联密度、填料分散性、耐磨性能并降低生热;当偶联剂KH550相对于白炭黑质量比为5%时,复合材料的交联密度最大,综合物理性能最好;当偶联剂KH550相对于白炭黑质量比为10%时,复合材料的耐磨性能最好且生热最低。

目的 探讨钛酸酯偶联剂改性纳米SiO2对PMMA机械性能的影响。方法使用钛酸酯偶联剂对纳米Si02进行表面改性，将处理后的纳米SiO2按1％、2％、3％、4％、5％添加量与PMMA混合后制作标准模件，未经处理的为对照组，对所做试件进行三点弯曲实验、硬度及摩擦磨耗测试。结果添加经钛酸酯偶联改性的纳米SiO，的树脂基托的力学性能有所提高。添加量为3％时挠曲强度（74．07±0．23）、硬度（195．95±0．53）值均高于对照组挠曲强度（70．62±0．30）、硬度（191．54±0．42）；磨耗值（16．02±0．51）小于对照组（20．85±0．07）（P〈0．05）。结论经钛酸酯偶联剂改性的纳米SiO2可以提高树脂基托的力学性能，最佳添加量为3％。

以硬脂酸和钛酸酯偶联剂为复合改性剂,无水乙醇为分散剂,采用湿球磨法对重质碳酸钙粉体进行改性。以活化度为评价指标,通过单因素实验考察球磨时间、球磨转速、改性剂用量、改性剂配比对改性效果的影响。通过正交实验进一步优化得到改性工艺条件：球磨时间为1.5 h、球磨转速为350 r/min、改性剂用量为2.0%（质量分数）、m（硬脂酸）∶m（钛酸酯偶联剂）=1∶3。在优化条件下,改性样品活化度为99.4%、吸油值为14.27 g（以100 g改性样品计）、沉降体积为1.08 m L/g、粒度D50为1.58μm。

利用一种含氮硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性凹凸棒土,对凹凸棒土改性前后的表面性质进行了分析,并通过静态吸附实验研究了材料对水中汞离子的吸附性能。研究结果表明,酸活化增加了凹凸棒土吸附材料的孔道直径,使吸附速度加快,30 min即达到吸附平衡。通过硅烷偶联剂对凹凸棒土的改性,在材料表面引入了大量氨基,提高了材料对汞离子的去除效果,最大吸附量从改性前的3.8 mg/g提高到92.6 mg/g。该吸附过程符合Langmuir单层吸附模型,其动力学行为符合准二级动力学方程。同时离子强度、pH值以及各种共存离子对其吸附效果的影响均较小。

江瀚新材披露招股意向书，拟募20.59亿元用于硅烷偶联剂、高纯石用砂、三氯氢硅等项目。

硅烷偶联剂是由美国联合碳化物公司开发的，主要用于玻璃纤维增强塑料。硅烷偶联剂的分子结构式一般为：Y-R-Si(OR)3(式中Y一有机官能基，SiOR一硅烷氧基)。硅烷氧基对无机物具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性。因此,当硅烷偶联剂介于无机和有机界面之间，可形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的结合层。典型的硅烷偶联剂有A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷).A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)等。