在半导体、电子制造和航空航天等高端行业，环氧树脂是核心材料。但你是否遇到过产品开裂、粘合失效或耐热性变差？ 这些往往是因为聚合不完全导致的“假固化”。
如何精准把控固化程度，降低生产废料损耗？
安东帕带来了颠覆性的质控利器——Julia DSC 300 差示扫描量热仪。
不完全固化的隐形危害
?耐热下降：导致元器件高温失效。
? 粘合失效：精密组件极易分层脱落。
? 废料激增：严重影响企业量产效益。
安东帕 DSC 技术通过直接测量残余放热量与玻璃化转变温度（Tg），彻底看清聚合物的交联演变。
图1：热固性聚合物固化阶段的示意图
用数据为工艺优化引路
我们对加热固化型树脂 EPO-TEK? 323LP 进行了全方位“体检”：
图2：Julia DSC 300
原样状态：交联潜力巨大
出现强放热峰。
峰值 131.32°C。
放热 515.15 J/g。
结论：体系仍有大量未反应基团。
图 3: 原EPO-TEK 样品的固化反应
120℃ / 120分钟：部分固化
放热大幅缩小。
降至 3.14 J/g。
峰值右移至 142.78°C。
结论：空间位阻加剧，仍需更高热能驱动。
图4：EPO-TEK 在120℃预固化120分钟
150℃ / 60分钟：完全交联
无交联放热峰。
仅剩 Tg 转变台阶。
用时缩短一半。
结论：更高温度实现了更高效、更彻底的交联。
图5：EPO-TEK 在150℃预固化60分钟
表1：评估EPO-TEK固化
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