专题标题发布时间

• ·露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底
• 2022-07-07

• ·科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm
• 2022-06-22

• ·SiC晶体生长进入电阻炉时代！
• 2022-06-21

• ·Soitec发布8英寸SiC衬底，拓展碳化硅产品组合
• 2022-05-09

• ·中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展
• 2022-04-27

• ·福州高意碳化硅衬底开始规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元
• 2022-04-20

• ·科友半导体年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产
• 2022-04-07

• ·天岳先进2021年营收超4.9亿元，半绝缘碳化硅衬底市占率继续保持全球前三
• 2022-04-02

• ·昭和电工决定启动6英寸碳化硅单晶片的量产
• 2022-03-31

• ·华为为何猛投SiC赛道？
• 2022-03-21

• ·SiC晶片的“难得”之处
• 2022-03-17

• ·碳化硅“王炸”产品来袭，便宜10%-20%，住友靠它向世界龙头发起挑战！
• 2022-01-21

• ·总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目
• 2022-01-10

• ·唐叔贤院士：量化解释“电子衍射”开创纳米研究先河
• 2022-01-07

• ·一文了解中科院物理所功能晶体研究与应用中心
• 2021-12-31

• ·天科合达近10亿元第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目开工
• 2020-08-18