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• 2026-03-20

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• 2026-03-18

• ·AR应用场景全面扩张，光学材料成为关键胜负手
• 2026-03-09

• ·破局AR困境！西湖大学仇旻团队：以碳化硅技术重构光学未来
• 2026-03-06

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• 2026-03-02

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• 2026-02-27

• ·赋能产业高质量发展！“2026 IICIE国际集成电路创新博览会”会议论坛重磅升..
• 2026-02-11

• ·校企协同破局 厦门大学联合云天半导体实现1.2dB超低损耗滤波器
• 2026-02-09

• ·英特尔推出了业界首款采用EMIB先进封装的“玻璃核心”基板
• 2026-02-07

• ·SiC抛光不再难！四大前沿技术路线揭秘，第三代半导体迎来高效平坦化新纪元
• 2026-02-05

• ·TGV技术驱动下玻璃基封装天线的发展与突破
• 2026-02-05

• ·欧洲碳化硅晶体生产商：EEMCO
• 2026-02-04

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• 2026-01-29

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• 2026-01-27

• ·从金刚石线锯到激光隐形切割：碳化硅单晶切片技术的进击之路
• 2026-01-27

• ·深耕液相法生长大尺寸SiC单晶研究，她将亮相碳化硅晶体大会
• 2026-01-21

• ·持续研发，实现抛光材料进口替代——访广州龙硅光电科技有限公司总经理王昕
• 2026-01-21

• ·“深藏不露”的高导热材料——碳化硅
• 2026-01-19

• ·聚焦玻璃基板：TGV技术成后摩尔时代核心抓手
• 2026-01-14

• ·芯片封装用玻璃基板四大核心技术一览
• 2026-01-13