您现在的位置:首页—资讯中心—碳化硅;外延设备;第三代半导体专题
专题标题发布时间
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- 2023-02-10
- ·广东天域半导体获约12亿元融资,扩大碳化硅外延产线
- 2023-02-08
- ·重磅发布!晶盛机电成功推出6英寸双片式碳化硅外延设备
- 2023-02-06
- ·开年近20家半导体公司启动上市辅导!SiC龙头也来了
- 2023-02-06
- ·Wolfspeed携手采埃孚建全球最大碳化硅半导体工厂
- 2023-02-03
- ·广东芯粤能车规级碳化硅芯片 ,预计下半年迎来量产
- 2023-02-01
- ·All in SiC
- 2023-01-29
- ·日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率
- 2023-01-17
- ·一期投资35亿,芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查
- 2023-01-16
- ·国外知名先进陶瓷企业2022年都有哪些新动向?
- 2023-01-09
- ·填补河南省内空白,平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
- 2023-01-06
- ·半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
- 2023-01-04
- ·基于石墨烯的纳米电子平台问世
- 2022-12-23
- ·中国的碳化硅,密谋逆袭!
- 2022-12-20
- ·10 分钟充电 80%,东风碳化硅功率模块明年量产装车
- 2022-12-13
- ·意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
- 2022-12-06
- ·产业突破!6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
- 2022-11-29
- ·碳化硅赛道火热,全员齐开跑!
- 2022-11-26
- ·日照恒桥碳素有限公司邀您出席先进负极材料技术与产业高峰论坛
- 2022-11-14
- ·38亿大单!900亿芯片龙头签碳化硅采购合同
- 2022-11-08
