专题标题发布时间

• ·【会议报告】SiCN陶瓷：一种新型半导体材料
• 2022-04-28

• ·碳化硅，踏入8英寸时代！
• 2022-04-27

• ·三环集团2021年年报：营收达62.18亿元，半导体陶瓷部件销售大涨！
• 2022-04-26

• ·日本山寿陶瓷量产8吋晶片！预计明年月产能达10000片
• 2022-04-25

• ·解决晶圆制造中等离子腐蚀，这些陶瓷材料最受关注！
• 2022-04-25

• ·中瓷电子披露2021年度报告：营收超10亿元，各项经营指标总体保持较快增长
• 2022-04-22

• ·福州高意碳化硅衬底开始规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元
• 2022-04-20

• ·东方锆业：拟定增募资不超过7亿元，用于年产3万吨电熔氧化锆产业建设项目
• 2022-04-20

• ·松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产
• 2022-04-19

• ·西安电子科技大学集成电路研究院成立！
• 2022-04-16

• ·瀚天天成碳化硅项目二期竣工，年底将破10万片大关
• 2022-04-15

• ·北京欧波同：陶瓷材料难以检测表征？试试这项技术
• 2022-04-15

• ·韩国急了！成立碳化硅产业联盟，30家企业抱团阻击欧美日
• 2022-04-13

• ·【会议报告】微电子封装用陶瓷基板及金属化技术
• 2022-04-13

• ·普兴电子年产36万片碳化硅、300万片硅外延片项目预计9月投产
• 2022-04-12

• ·牵手天科合达，金博股份加速第三代半导体领域的研发应用
• 2022-04-12

• ·中科院理化所：技术沉淀20载，成果转化看今朝
• 2022-04-11

• ·【会议报告】高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备
• 2022-04-11

• ·氮化硅薄膜——集成电路制造至关重要的介质材料
• 2022-04-07

• ·【会议报告】半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术
• 2022-04-06