专题标题发布时间

• ·Wolfspeed携手采埃孚建全球最大碳化硅半导体工厂
• 2023-02-03

• ·史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D打印成套技术方面取得进展
• 2023-02-02

• ·广东芯粤能车规级碳化硅芯片 ，预计下半年迎来量产
• 2023-02-01

• ·All in SiC
• 2023-01-29

• ·日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率
• 2023-01-17

• ·一期投资35亿，芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查
• 2023-01-16

• ·国外知名先进陶瓷企业2022年都有哪些新动向？
• 2023-01-09

• ·填补河南省内空白，平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
• 2023-01-06

• ·半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
• 2023-01-04

• ·基于石墨烯的纳米电子平台问世
• 2022-12-23

• ·中国的碳化硅，密谋逆袭！
• 2022-12-20

• ·10 分钟充电 80%，东风碳化硅功率模块明年量产装车
• 2022-12-13

• ·意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸盐所“碳化硅陶瓷反射镜”相关项目荣获大奖
• 2022-11-29

• ·总投资24.7亿元的复合陶瓷耐材一体化项目开工
• 2022-11-29

• ·产业突破！6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
• 2022-11-29

• ·碳化硅赛道火热，全员齐开跑！
• 2022-11-26

• ·国家陶瓷工业设计研究院开放基金入围终评答辩名单公布！
• 2022-11-25

• ·日照恒桥碳素有限公司邀您出席先进负极材料技术与产业高峰论坛
• 2022-11-14

• ·38亿大单！900亿芯片龙头签碳化硅采购合同
• 2022-11-08