专题标题发布时间

• ·东方锆业：拟定增募资不超过7亿元，用于年产3万吨电熔氧化锆产业建设项目
• 2022-04-20

• ·松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产
• 2022-04-19

• ·西安电子科技大学集成电路研究院成立！
• 2022-04-16

• ·瀚天天成碳化硅项目二期竣工，年底将破10万片大关
• 2022-04-15

• ·北京欧波同：陶瓷材料难以检测表征？试试这项技术
• 2022-04-15

• ·韩国急了！成立碳化硅产业联盟，30家企业抱团阻击欧美日
• 2022-04-13

• ·【会议报告】微电子封装用陶瓷基板及金属化技术
• 2022-04-13

• ·普兴电子年产36万片碳化硅、300万片硅外延片项目预计9月投产
• 2022-04-12

• ·牵手天科合达，金博股份加速第三代半导体领域的研发应用
• 2022-04-12

• ·中科院理化所：技术沉淀20载，成果转化看今朝
• 2022-04-11

• ·【会议报告】高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备
• 2022-04-11

• ·氮化硅薄膜——集成电路制造至关重要的介质材料
• 2022-04-07

• ·【会议报告】半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件及制备技术
• 2022-04-06

• ·上海硅酸盐所在氮氧化铝透明陶瓷领域取得系列进展
• 2022-04-06

• ·关于《第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会》延期举办的通知
• 2022-04-02

• ·昭和电工决定启动6英寸碳化硅单晶片的量产
• 2022-03-31

• ·氧化物陶瓷在半导体设备中大显身手
• 2022-03-31

• ·【会议报告】半导体设备用陶瓷材料的热、电与力学性能特征与制备
• 2022-03-31

• ·新纳科技新基地开工建设，涉及陶瓷基板、半导体设备精密陶瓷及MLCC
• 2022-03-28

• ·自发凝固成型———大尺寸氧化铝陶瓷部件解决方法
• 2022-03-26