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• 2026-07-10

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• 2026-07-08

• ·募资27.8亿元！天科合达IPO申请获受理
• 2026-07-01

• ·碳化硅晶须怎么造？五大制备工艺优缺点一次扒透
• 2026-06-27

• ·53页PPT了解国内外碳化硅衬底企业
• 2026-06-25

• ·破解高纯碳粉“卡脖子”难题，一步法开启国产替代新路径——访福州大学洪若瑜
• 2026-06-24

• ·天津这一碳化硅晶体项目正式开工建设！
• 2026-06-24

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• 2026-06-16

• ·筑牢SiC产线良率基石！打造半导体湿制程技术壁垒——访提牛科技副总经理葛林新
• 2026-06-15

• ·破解崩边划伤难题，砂轮减薄何以成为SiC刚需？——访湖南大学尹韶辉教授
• 2026-06-13

• ·不卷价格卷技术！高纯SiC粉体实现成本品质双突破——访晶彩科技联合创始人李季
• 2026-06-12

• ·全产业链自研智造，破解SiC晶圆湿法工艺难题———访孚烜科技市场部商务经理剧腾飞
• 2026-06-09

• ·锚定终端需求深耕研发，以金刚石产品助力国产半导体进阶——访河南省纳美新材料有限公..
• 2026-06-08

• ·以新材料新工艺破局，助力AR衍射光学产业化落地——访甬江实验室张瓦利研究员
• 2026-06-04

• ·聚焦SiC产业，用高精度检测筑牢晶圆良率防线——访宁波兰辰光电有限公司总经理陈朝方
• 2026-06-02

• ·SiC器件高压高温工况，AMB基板要怎么进步？
• 2026-06-01

• ·新图景，新趋势！第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会成功召开！
• 2026-05-28

• ·对话丨第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会特邀专家采访实况
• 2026-05-28

• ·碳化硅加工破局：激光剥离如何颠覆传统线切割？
• 2026-05-26

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• 2026-05-25