专题标题发布时间

• ·碳化硅，踏入8英寸时代！
• 2022-04-27

• ·神速！山西天成半导体仅用半年时间将碳化硅衬底从4英寸升级至6英寸
• 2022-04-22

• ·韩国急了！成立碳化硅产业联盟，30家企业抱团阻击欧美日
• 2022-04-13

• ·普兴电子年产36万片碳化硅、300万片硅外延片项目预计9月投产
• 2022-04-12

• ·科友半导体年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产
• 2022-04-07

• ·石墨产业聚集地青岛公开矿产资源总体规划（2021-2025年）
• 2022-03-22

• ·上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶
• 2022-03-22

• ·SiC晶片的“难得”之处
• 2022-03-17

• ·第三代功率半导体进入快车道
• 2022-03-17

• ·高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的应用需求量急剧增长
• 2022-02-28

• ·西安市印发《“十四五”科技创新发展规划》，重点突破碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半..
• 2022-02-19

• ·河南：积极布局5G、半导体材料产业，重点发展碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料
• 2022-02-17

• ·一年建成，半年突破！湖南三安碳化硅车规产品规模交付！
• 2022-01-28

• ·台基股份跟踪和研发以SiC、GaN等第三代半导体，尚未形成产品
• 2022-01-28

• ·总投资超18亿元 国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
• 2022-01-05

• ·长城汽车战略领投同光股份 聚焦碳化硅半导体
• 2021-12-30

• ·推动尖端电子电力设备升级 基本半导体发布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·“跨年行情”已徐徐展开新能源、半导体等成长赛道共振大涨
• 2021-11-23

• ·工信部钦点七大矿物功能材料
• 2021-11-03

• ·碳化硅单晶衬底在涞源实现规模量产
• 2021-09-09