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• 2025-07-17

• ·济宁瑞芯半导体与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-07-15

• ·中研颗精密机械(苏州)有限公司展位号A10与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及..
• 2025-07-15

• ·山东中临半导体新材料有限公司邀您出席高性能陶瓷基板关键材料技术大会
• 2025-07-14

• ·江苏富乐华半导体科技股份有限公司邀您出席高性能陶瓷基板关键材料技术大会
• 2025-07-14

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• 2025-07-12

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• 2025-07-12

• ·当玻璃跨界半导体，行业变革风暴已在酝酿之中
• 2025-07-11

• ·功率半导体器件封装用陶瓷基板需要突破的关键技术
• 2025-07-11

• ·11.2亿元！这家半导体碳化硅企业将易主
• 2025-07-09

• ·新突破！4英寸超薄超平金刚石膜，助力芯片键合与散热
• 2025-07-09

• ·玻璃基板键合技术：让芯片从"平房"变"高楼"的关键工艺
• 2025-07-07

• ·上海泰熊磁业有限公司邀您共同出席2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-07-07

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• 2025-07-05

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• 2025-07-05

• ·2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会（第二轮会议通知）
• 2025-07-05

• ·重磅！京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入，半导体封装征程启航​
• 2025-07-03

• ·募资13.98亿！这家半导体陶瓷零部件企业上市在即！
• 2025-06-30

• · 晶盛机电：半导体硅片设备项目终止及延期
• 2025-06-30

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• 2025-06-30