专题标题发布时间

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• 2021-06-18

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• 2021-06-11

• ·“2021为梦前行-粉体行业巡回调研”之潍坊中加碳化硅科技有限公司
• 2021-06-11

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• 2021-06-11

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• 2021-06-07

• ·布局第三代半导体刻不容缓
• 2021-06-07

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• 2021-06-03

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• 2021-05-31

• ·又一碳化硅项目封顶，总投资2亿元！
• 2021-05-28

• ·不仅碳化硅半导体材料产能国内第一，烁科晶体已开始布局第四代半导体
• 2021-05-13

• ·蜂窝陶瓷、碳化硅陶瓷膜、多层陶瓷电容器等“2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机..
• 2021-05-11

• ·国资委发布十项国有企业数字技术成果，中国电科碳化硅MOSFET器件榜上有名
• 2021-04-29

• ·晶盛机电2020年营收净利双双增长，碳化硅外延设备已通过客户验证
• 2021-04-27

• ·海特高新：海威华芯将重点发力氮化镓和碳化硅
• 2021-04-26

• ·东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目
• 2021-04-16

• ·涉及光刻胶、碳化硅外延片等领域，总投资4898亿元的216个项目集中签约上海
• 2021-04-12

• ·预计4月底调试，天达晶阳碳化硅单晶体项目一期设备进场
• 2021-04-12

• ·碳化硅陶瓷9大烧结技术大揭秘
• 2021-04-06

• ·形成年产30万片6英寸晶圆的生产能力 瞻芯电子碳化硅功率芯片制造项目在义乌开工
• 2021-03-31

• ·这家碳化硅企业融资，台湾工研院“被迫”出来解释
• 2021-03-29