您现在的位置:首页—资讯中心—碳化硅;外延设备;第三代半导体专题
专题标题发布时间
- ·总投资或达30亿美元,Wolfspeed与采埃孚拟在德国建设碳化硅半导体工厂
- 2023-01-28
- ·日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率
- 2023-01-17
- ·一期投资35亿,芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查
- 2023-01-16
- ·国外知名先进陶瓷企业2022年都有哪些新动向?
- 2023-01-09
- ·填补河南省内空白,平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
- 2023-01-06
- ·半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
- 2023-01-04
- ·天津高新区半导体材料新产线投入使用
- 2022-12-29
- ·基于石墨烯的纳米电子平台问世
- 2022-12-23
- ·中国的碳化硅,密谋逆袭!
- 2022-12-20
- ·Yole:中国碳化硅产业生态正加速发展
- 2022-12-16
- ·10 分钟充电 80%,东风碳化硅功率模块明年量产装车
- 2022-12-13
- ·意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
- 2022-12-06
- ·产业突破!6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
- 2022-11-29
- ·碳化硅赛道火热,全员齐开跑!
- 2022-11-26
- ·日照恒桥碳素有限公司邀您出席先进负极材料技术与产业高峰论坛
- 2022-11-14
- ·38亿大单!900亿芯片龙头签碳化硅采购合同
- 2022-11-08
- ·汉京半导体完成数千万融资,加速半导体设备用碳化硅部件研发
- 2022-11-02
- ·中国制造!希科半导体利用国产衬底和设备生产出媲美国际大厂的SiC外延片
- 2022-09-30
- ·平顶山半导体产业园集中开工
- 2022-09-29
- ·央视财经:碳化硅产业规模将高达数千亿元人民币
- 2022-09-26
