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• ·国资入局！这家碳化硅制品商完成天使轮融资
• 2025-12-19

• ·效率低、成本高、污染大？单晶碳化硅研磨的现状与突围
• 2025-12-18

• ·单晶碳化硅抛光最新研究进展
• 2025-12-17

• ·以微射流激光技术赋能金刚石材料高效加工——专访西安晟光硅研半导体科技有限公司总经..
• 2025-12-11

• ·下一代芯片散热革命：300毫米碳化硅平台正式登场
• 2025-12-11

• ·玻璃基板：后摩尔时代半导体封装的破局者
• 2025-12-10

• ·从原料到成品：一片碳化硅衬底是如何诞生的？
• 2025-12-10

• ·欧晶科技：暂缓光伏坩埚项目，发力半导体石英坩埚
• 2025-12-08

• ·半导体产业升级驱动下，石英坩埚大尺寸、高纯度、长寿命成必然趋势——访锦州佑鑫石英..
• 2025-11-26

• ·赋能先进封装！洪镭光学TGV玻璃基板+掩模版光刻机正式交付
• 2025-11-25

• ·上硅所科研新进展：采用材料挤出3D打印低维收缩率、高性能常压烧结碳化硅陶瓷
• 2025-11-25

• ·从依赖进口到自主破局：四方光电气体传感器助推半导体产业关键跨越
• 2025-11-24

• ·12英寸碳化硅赋能！天岳先进入选2025AI眼镜创新方案
• 2025-11-24

• ·玻璃基板赛道突破！鑫巨半导体自研ECD设备成功交付
• 2025-11-20

• ·总投资2.5亿元！新韩金刚石半导体耗材项目签约
• 2025-11-17

• ·为何聚焦合肥？2026 半导体展背后的产业引力
• 2025-11-17

• ·2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
• 2025-11-17

• ·“芯” 势力崛起！2026 安徽半导体与集成电路展探秘
• 2025-11-17

• ·实力认证：马尔文帕纳科两大用户技术突破，入选 2025 第三代半导体十大里程碑
• 2025-11-17

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• 2025-11-17