HCDR/HCOX/HCMT/HCPS等系列产品是由海创自主研发的等离子刻蚀设备，是在真空环境中利用等离子技术在进行晶圆高精度刻蚀的设备。不同的系列名称分别对应深硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀和多晶硅刻蚀。

刻蚀工艺在半导体晶圆生产中扮演着重要的角色，具有工艺多样化程度高、复杂程度高、工艺循环次数多等特点。海创的等离子刻蚀设备具有刻蚀速率高、均匀性好、深宽比可控性好、稼动率高等特点。海创以模块化产品设计和丰富的产品线布局，满足用户多样化的使用需求。

应用领域

微机电系统(MEMS)

图像传感器(CIS)

硅通孔工艺(TSV)

先进封装(Advanced Packaging)

灵活工艺

深硅刻蚀:**可达深宽比100:1

介质刻蚀:氧化物、氮化物

金属刻蚀:Mo,Si,AlCu,AIN,AlScN...

多晶硅刻蚀

特点/优势

高精度刻蚀，优秀的深宽比

多样化的工艺多赢能力

ICP+CCP方式组合搭配，高效高品质

模块化设计和多样的工艺对应能力

用户友好

基于Windows操作系统用户界面

便利的用户界面设计，快速上手

7X24小时用户服务、安装服务、主动维护