主要应用

适用领域：集成电路、功率半导体、化合物半导体，MEMS和科研等领域。

适用工艺：SiO2、Si3N4等介质类刻蚀工艺。

产品特点

集成化设计和供应链成熟协调，系统运行稳定，成熟度高;

独特腔体设计，6/8寸卡盘快速切换，适合多种规格硅片，快速提高产能;

系统具备优异的刻蚀均匀性和快速刻蚀速率，确保了高效、精确的刻蚀效果;

高选择比和高各向异性使刻蚀过程更为精准，有效减少损伤。