铭扬半导体科技（合肥）有限公司（MEC）成立于2022年12月，是一家致力于高端半导体专用设备研发、制造、销售及技术服务的科创型企业，专注于化学机械抛光（CMP）设备领域。由合肥产投领投，公司注册资本1150万元，一期投资总额达2亿元，坐落于合肥高新区，聚焦SiC、化合物半导体、先进器件及新材料的CMP工艺设备解决方案。
CMP是半导体制造中实现全局表面平坦化的关键工艺，特别是在碳化硅（SiC）衬底加工中起到去除损伤层、降低缺陷率的决定性作用。铭扬以此为核心，构建起涵盖6英寸、8英寸及12英寸晶圆的CMP整机平台，设备具备良好的平台化与模块化架构，适用于衬底材料（SiC、PolySiC、GaN、AlN、金刚石等）和平面化制程（STI、Cu、Low-K、W等）需求，已在多个材料和器件制造场景中实现规模交付和量产应用。