用于检测各类电池,芯片,SMT,BGA,FPC,汽车零部件,各类传感器等精密电子元器件，分析并协助判定产品内贴片及焊接气泡/金线邦定/端子压接/传感器位置尺寸等，还可应用于塑料，陶瓷，合金类产品的无损检测。