1、相对传统VC和HP散热模组,散热效率分别提高15%与25%以上;2、能够对高功率高热流密度器件进行有效的散热管理;3、克服了方向性限制,将VC从二维面传递热变成三维立体热传递,全面提升了电子组件或系统的能力。