TGC系列导热硅脂具有良好的导热性能和可靠性，可以润湿铜和铝的表面，非常适合CPU、GPU和其它加热功率组件的传热。可帮助消除气隙并扩大热流、降低热阻、降低功率组件的温度，提高可靠性并延长使用寿命。