TZDI系列激光直接成像设备，采用亚微米级直线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术，相比传统PCB接触式成像，具有高解析、高产能、对位精度高等特点，适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、1C载板的影像转移。