采用低硬度硅胶基材（硬度低于30 Shore 00）。
认证信息
认 证：工商信息已核实
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产品分类
产品简介
特点和优势
具有出色的压缩性和柔韧性，能够在低压下实现优良的界面贴合。 适合用于机械应力较为敏感的应用场景，如芯片、传感器等。 高柔韧性，即使在狭小或不规则的空间中，仍能保持较好的适配性。
JONES导热垫片 21-815是一种超软垫片材料，导热系数为1.5W/m·K，单面粘，另一面PI增强，可抗撕裂，具有优异的导热性能。JONES 21-815可用于填充不均匀和粗糙的界面之间起到增强导热的作用。
JONES导热垫片21-815可以提供多种不同的定制化产品。包括定制模切部件、片材和卷材等多种出货形式。另外也可以定制不同的厚度和硬度以更好地适用不同的应用场景。
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