产品概述：
主要用于半导体领域的陶瓷制品的真空烧结和气压烧结等。具有卧式和立式两种结构。

应用领域：
氮化硅陶瓷球、轴承、导热基板、平台、导轨、刀具、结构件等。

技术特征：

□ 采用特殊的炉胆结构和加热器布置，炉温均匀性好；

□ 全密闭马弗，密封效果好，抗污染能力强；

□ 可具备真空烧结、压力烧结、负压脱脂烧结、微正压烧结等功能；

□ 具有超温超压等故障报警，机械式自动压力保护，动作互锁等功能，设备安全性高；

□ 可选配脱脂系统，实现陶瓷制品的脱脂烧结一次性处理；

□ 适于工艺气氛：N₂/Ar/H₂/。