​对于新能源汽车来说，动力电池无疑是它的核心，一旦汽车行驶出现问题，大概率就是这里出现了问题。为了保持性能稳定，动力电池对工作温度比较挑剔，在高温环境下其能量密度、使用寿命、放电倍率等都会受到极大的影响，因此电池热管理技术是新能源汽车的核心技术之一。电池热管理主要是温度的控制，通过热传导的方式将热量从

​传统工艺中存在的技术矛盾： 在追求高导热性能时，常规方法依赖高比例导热填料的引入，但由此产生材料体系黏度骤增、流平性劣化等问题。若采用增大填料粒径的方案虽能改善加工流动性，却会导致界面接触粗糙化与热阻上升。而普通表面处理技术虽能暂时改善分散性，却易引发挥发性物质残留风险。东超新材料的创新解

​一、界面热阻优化功能 针对电子元件与散热器接触面的微观不平整及装配间隙问题，导热垫片通过填充空气隔热层（空气导热系数0.024 W/(m·K)），有效降低界面热阻。东超新材料导热垫片用导热粉体填料（导热系数1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空气，显著降低接触热阻，提升散热效率。其材料

​球形氧化铝的制备一直是材料研究的热点问题，球形化技术是其中关键。虽然目前已有多种工艺用以制备球形氧化铝，但在工业化上却多少存在一些不如人意之处。球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经过高温熔融喷射煅烧而成，后经过筛分、提纯等工序得到的产品，所得 氧化铝纯度高、球化率高、粒径分布可控。产品具有高导热、流动性

​纳米氧化铝是指小于1微米的高纯氧化铝粉体，经过特殊工艺处理的纳米氧化铝粉体具有良好的分散效果和抗沉降性能。与普通氧化铝相比，其制备的陶瓷强度更高、韧性更好、透明度更高，广泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基复合材料、陶瓷球等领域。 不同的制备方法及工艺条件可获得不同结构的纳米氧化铝：χ、β、η和

​ 六方氮化硼（h-BN）因其独特的层状晶体结构和优异的综合性能，成为高功率电子器件热管理领域的重要材料。其平面内强共价键与层间弱范德华力的结合，赋予了材料极高的面内热导率和绝缘特性，在微型化电子设备、新能源系统及特种工业场景中展现出巨大潜力。本文从材料特性、填料选择到应用策略，系统探讨h-BN

​ 界面传热效率与界面结合状态密切相关。研究表明，当界面相的物理特性发生变化时，其等效热导率可跨越多个数量级，这种变化幅度几乎等同于整个复合材料热导率的可调控范围，充分说明界面特性对宏观热传导行为的决定性作用。复合材料的传热性能本质上受微观界面结构的制约，任何界面层面的调整均会引起材料整体导热

​ 氧化铝填料的吸油值是衡量其性能的核心指标之一，对材料设计、加工工艺及终端应用效果具有深远影响。这一参数不仅体现粉体的微观结构特征，更直接关联到复合材料体系的宏观表现，成为连接材料科学与工业应用的关键桥梁。吸油值的本质与测量原理 吸油值表征单位质量粉体对液态介质的吸附能力，其数

​ 氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷？ 东超新材料自主设计合成的有机硅表面处理剂对氮化硼粉体进行表面改性，能很好的改善导热粉体与有机硅基体相容性差的问题，使导热混合物具有良好的加工

​ 在半导体封装领域，如何抑制封装材料中的α粒子干扰已成为高密度芯片制造的核心挑战。近期行业内涌现出一类创新型低α材料——多面体近球形单晶α相氧化铝，其独特的物理特性为封装技术升级提供了全新思路。α粒子的隐形威胁与封装革新 半导体器件在运行过程中可能遭遇的软性失效，往往源于封

​ 在电气工程领域，介电常数常被视为衡量材料绝缘能力的重要参数。然而深入分析材料绝缘性能的本质特性可以发现，介电常数与绝缘性之间并不存在简单的正相关关系，这种认知偏差需要从电介质的基础特性展开探讨。 电介质作为具有电极化特性的绝缘材料，其核心功能体现在电场作用下的极化响应与电荷

​1. 核心应用场景球形氧化铝在新能源汽车电池系统中主要应用于热界面材料（TIM）和导热胶/灌封胶，具体包括以下场景： 电池模组散热：作为导热填料，用于电池模组与散热板之间的界面材料，降低热阻，提升散热效率，防止电池过热引发热失控。 电控系统导热：用于电机控制器（MCU）、车载充电机（

​ 聚酰亚胺（PI）膜因其优异的耐高温性、绝缘性和机械性能，广泛应用于电子、航空航天等领域。氧化铝粉作为高导热、高绝缘的无机填料，常被用于改性PI树脂以提升其综合性能。以下是PI膜、聚酰亚胺树脂与氧化铝粉表面改性应用的关键技术与应用场景分析： 一、氧化铝粉表面改性的目的与方法氧化铝粉的表面改

​一、技术壁垒：从原料到工艺的“护城河”球形氧化铝的制备涉及高温熔融喷射、精密分级等复杂工艺，其核心壁垒在于： 工艺门槛高：需将普通氧化铝原料在超2000℃高温下熔融成球，设备投资成本是传统氧化铝生产的3倍以上，且对温度、气流控制等参数要求严苛 。 品控难度大：粒径分布（如D50

​ 随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展，热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中，球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性，成为热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）领域的核心填料之一。本文将从热界面材料的关键

​一、定义与成分导热硅脂，又称散热膏或导热膏，主要成分为有机硅酮或硅油，赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外，添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能；二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度；抗氧化剂防止性能下降。外观多为白色或灰色膏状，半流动态特性易于填充微小空隙。二、工作原理导热硅脂通过“填补、传导、

​一、低粘度聚氨酯结构胶的背景与行业需求 随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而，传统聚氨酯体系在添加高导热填料时，常面临粘度急剧上升的难题。例如，为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数，需填充

​一、背景与行业痛点 随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响电池组的安全性和使

​ 东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到专业、专注。公司自成立以来，先后获得“广东省创新型中小企业”、“广东省专精特新中小企业”、“东莞市功

​一、热阻相关专业术语解析1. 热阻（Thermal Resistance） 热阻是描述材料或界面阻碍热量传递能力的物理量，单位为℃/W。其定义为：单位功率下材料两端的温度差，即 ( R = Delta T / P )。在热界面材料（TIM）中，热阻由材料本身的热导率、接触表面的微观空隙及填充

​引言 随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。为此，开发高导热聚合物复合材料成为了解决这一问题的关键。聚合物基复合材料因其成本低、重量轻、

​ 聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。近年来，通过添加导热无机填料改善聚合物性能的研究备受关注。本文将从聚合物的结构特点出发，分析其性能短板，

​引言 随着电子器件向高功率密度、微型化方向快速发展，热管理成为制约设备性能与可靠性的核心问题。传统聚合物材料因导热性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），难以满足现代散热需求。通过添加高导热无机填料（如氮化硼、氧化铝、碳化硅等）构建导热通路，已成为提升聚合物基复合材料导热性能的关键策略

​ 随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯胶粘剂的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。近年来，通过在聚氨酯基体中添加导热粉体填料，开发高导热聚氨酯胶

​ 随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约DeepSeek设备性能稳定性和使用寿命的关键瓶颈。如何在有限的空间内实现高效散热，确保设备长时间稳定运行，

​一、引言六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子以六边形排列组成，层与层之间通过范德华力连接，这种结构赋予了它诸多独特特性。在物理特性方面，h-BN粉末具有低密度、高导热性和

​ 填料表面改性包覆技术在导热界面材料（TIM）中的应用具有重要意义。TIM是电子设备中用于连接芯片与散热器之间的关键材料，其主要功能是高效传递热量，从而确保电子设备的稳定运行。然而，传统的聚合物基TIM材料通常导热系数较低，难以满足快速传热的需求。为了提高TIM材料的导热性能，通常在聚合物基体

​ 随着科技进步和工业的迅猛发展，电子设备内部组件的密集化导致热量积聚问题日益严重，热管理技术面临前所未有的挑战。在这种形势下，传统的热管理方法已无法满足新兴科技领域的需求，特别是在AI芯片、航天器和高功率激光等领域，对高效热界面材料（TIM）的需求尤为迫切。金刚石，以其无与伦比的物理特性，

​ 在传统能源日益紧张、环保压力不断增大的背景下，电动汽车已经成为了日常生活中的重要组成部分。电动汽车不仅包含了传统汽车的“三小电”（空调、转向、制动），还发展出了“三大电”——电池、电机、电控。这些新组件对粘接剂、密封胶和导热材料等提出了新的要求。特别是在电动汽车热管理设计中，导热材料扮演

​ 在选择陶瓷PCB材料时，理解96%氧化铝与99%氧化铝的区别至关重要。以下是对这两种材料的详细比较，以及如何根据项目需求选择合适材料的全面指南。一、氧化铝在陶瓷PCB中的应用及其重要性 氧化铝（Al2O3）是一种广泛应用于陶瓷印刷电路板（PCB）的材料，其卓越的热电性能使其