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NJTECH0567 低温固化银包铜导电浆料
南京工业大学粉体科学与工程研究所 研制
一、产品简介
NJTECH20260567 低温固化银包铜导电浆料是一款高固含、可焊接的低温固化型导体浆料，专为替代低温银浆而设计，满足 RoHS 环保要求。
二、产品特点
低成本：可有效替代低温银浆，大幅降低材料成本
优异可焊性：焊锡润湿性好，附着力强
低温快速固化：体积电阻率低，适合热敏感基材
细线印刷性能佳：适用于 300–400 目丝网细线印刷，长期印刷稳定性优良
三、典型用途
广泛应用于厚膜电路系统，适用于玻璃、陶瓷、PET 膜、PI 膜、硅片、PCB 等基板的电极及导电线路制作。
四、使用工艺条件
| 项目 | 内容 |
印刷 | 丝网印刷：300–400 目不锈钢丝网，线径 13–16 μm，细线宽度<100 μm，推荐使用无网结网版。 |
固化 | 热风或 IR 红外炉空气气氛固化，推荐 IR 红外炉；也可氮气气氛固化。 |
*备注：固化温度每升高 10℃，反应速率提升 2–3 倍，固化时间可缩短一半（如 150℃/30min ↔ 160℃/15min）。*
五、浆料参数
| 项目 | 指标 | 测试条件 |
固含量 | 88.8±1% | TG-DSC，750℃，氮气 |
粘度 (Pa.s) | 60±20 | Brookfield DV2T，14# 转子，10 rpm，25℃ |
细度 (μm) | ≤12 | 细度规 |
浆料外观 | 银灰色、均一无异物 | 目检 |
流平 | 印刷膜层平整、无凸起 | 室温流平 3–5 分钟（视实际情况调整） |
六、玻璃、陶瓷基板固化膜参数
| 项目 | 空气气氛测试值 | 氮气气氛测试值 | 测试条件 |
固化膜层外观 | 平整致密 | 平整致密 | 目检 |
拉力 (N) | ≥10 | ≥10 | Pad 2×2mm，280℃焊接，底板 40℃，0.3mm 焊带；固化 150℃/30min 玻璃基板 |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≤8.5×10⁻⁵ | ≤2.0×10⁻⁵ | 400/16 网版，膜厚 10 μm，图形 0.6×60 mm；HIOKI RM3545；固化 150℃/30min 玻璃基板 |
方阻 (mΩ/□) @1mil 膜厚 | ≤40 | ≤15 | 四探针方阻仪；固化 150℃/30min 玻璃基板 |
七、PET 基板固化膜参数
| 项目 | 空气气氛测试值 | 测试条件 |
方阻 (mΩ/□) @1mil 膜厚 | 28 | 130℃/15min |
25 | 130℃/30min | |
27 | 130℃/60min | |
25 | 150℃/15min | |
24 | 150℃/30min | |
附着力 | 垂直撕拉无脱落，>5B 级 | 130℃/15min，百格法 |
硬度 | 6H | 130℃/15min，铅笔硬度法 |
弯折电阻变化率 | <30% | 130℃/15min，细线图形正反弯折 10 次（2kg 砝码压 1 分钟/次） |
耐溶剂性 | 膜层完整，无掉粉、残缺 | 130℃/15min，无水乙醇、乙酸乙酯擦拭 |
八、注意事项
储存：-18~5℃ 冰箱密封保存；使用前恢复至室温，擦干冷凝水，充分搅拌。
固化：必须使用温控精度高的烘箱或固化炉（热风或红外），请勿使用真空烘箱或加热台。固化过程若中途降温再升温会导致性能下降。
粘度调整：长时间使用后如需降粘，可按浆料重量 0.3% 添加专用稀释剂（粘度降低 5–8 Pa·s）；细线印刷无断栅时不建议添加。
安全：避免皮肤接触，接触后用肥皂水冲洗；固化时确保通风良好，远离火源。
废弃物：包装物请分类回收。
技术支持：使用过程中如有问题，请及时联系本研究所。
九、包装、储运及质保期
包装：聚乙烯罐装，标准规格 500g/罐、1000g/罐；标签注明产品信息、批号、净重、皮重、日期、储存条件等。外包装为泡沫箱加冰袋。
储运：按一般化学品运输，防止泄漏。
保质期：-18~5℃ 密封保存，6 个月；超期产品需确认无异后方可使用。
警告：本研究所提供的产品说明基于当前认知，仅供参考。用户在使用前应进行充分测试，以确定产品对其特定应用的适用性。
南京工业大学粉体科学与工程研究所
（如需要更多信息或技术支持：1739 6801 567 宗先生 ）
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