日本 Fujiwork 富士工 HKT‑Master0.01AA/BB 是实验室台式超高精度接触式薄膜测厚仪，两款机型分工不同，AA 型量程 0‑500μm，面向陶瓷静电卡盘、硬质薄片、光刻胶基材等；BB 型量程 0‑200μm，针对锂电隔膜、光学超薄膜、FPC 覆盖膜等易受压形变的软质材料。整机分辨率可达 0.01μm，采用气动匀速下压机构，*低 0.14N 超低恒定测量压力，防止超薄试样被挤压变形、压伤，规避人工操作带来的力度误差。标配 R30 硬质合金球面测头、高平整陶瓷测量台，重复测量精度 0.1μm；配备数显主机，支持 RS232 通讯连接电脑，软件采集、存储、导出厚度数据与分布曲线，支持脚踏开关解放双手，可遵循 ASTM D374、GB/T 6672 检测标准，广泛用于半导体、光学、新能源、新材料研发质检场景，支持市电与电池供电，实验室与产线抽检均可使用。

〈HKT-Master0.01AA规格〉

重复精度/0.1μm

测量分辨率／0.01μm

显示精度/0.2μm

测量压力／0.14N

测定子/R30超硬球面

测量范围/500μum

测量支架/测量面直径为φ50由陶瓷制成

输出方式/RS232C数字信号

电源／AC100V

选项/·专用软件·交换用测定器

〈HKT‑Master0.01BB规格〉

●重复精度/0.05μm ※1 

●测量分辨率/0.01μm 

●线性度/±0.2% 

●可调节测量压力（*低测量压力：0.14N）

●测量头/R30超硬球面

●测量范围/200μm ※2

●测量支架/测量面φ50，陶瓷材质

●输出接口：RS232C

●电源：AC100V~240V

●选配件：•专用软件 •更换式测量探头 •手动泵

※1：指使用千分尺对测量点进行上下往复测量的重复精度。

※2：根据被测物体的材质，其测量范围可能会有所不同。