氧化铝抛光液 MYH-APS80

一、产品简介

氧化铝抛光液MYH-APS80是高端精密制造核心耗材，通过“物理研磨+化学辅助”，去除工件表面损伤层与毛刺，获得超光滑无缺陷表面，保障工件精度与性能。

精准抛光，低损高效。

本品核心为“纳米级抛光”，以纳米氧化铝磨料实现原子级修整（Ra达纳米级），可：

1. 获得镜面光洁度，满足高端装配需求；

2. 减少表面缺陷，延长工件寿命；

3. 兼顾效率与低损伤，适配自动化量产。

粒度精准：300-400nm α-氧化铝磨料，粒径分布窄，纳米级均匀去除，无划痕、光洁度一致。

切削护材兼顾：莫氏硬度约9级，高效切削且不划伤精密脆弱基材。

悬浮稳定：专有分散技术，磨粒不沉淀不团聚，轻微摇匀即可使用，保障抛光一致性。

环保易清洗：水性配方，无毒无重金属，纯水可冲净，无残留无二次污染。

适配性强：弱碱性可调，不腐蚀多种基材，适配手动/自动化设备，可按需调浓度、pH值。

高效耐用：抛光效率高，废液过滤补新液可循环3-5次，降低使用成本。

本品用于各类精密器件抛光，核心是去损伤、提光洁度、保精度，适用领域：

光通信领域：光纤连接器、光模块插针、光学窗口片等低损伤抛光。

半导体与电子领域：硅片、半导体衬底、消费电子精密结构件高光抛光。

光学器件领域：光学镜头、蓝宝石衬底等超光滑抛光，保障透光与成像质量。

精密金属与陶瓷领域：各类合金镜面抛光、精密陶瓷表面精整。

其他高端领域：宝石、石英制品抛光，航空航天、医疗器械零部件表面处理。

MYH系列覆盖全流程：

1. 粗抛液：大粒径，去粗加工痕迹，适用于前道粗磨。

2. 中抛液：平衡切削与光洁度，消除粗抛痕迹，为精抛铺垫。

3. 精抛液：小粒径，降粗糙度，实现准镜面，适用于中端终抛。

4. 超精抛液如MYH-APS80：纳米级，高端终抛，实现原子级镜面，适配光通信、半导体领域。

温度：5℃~30℃，防冻（<0℃失效）、防高温（>35℃变质）。

使用前：摇匀5-10分钟；用去离子水稀释（按需调整）。

储存：密封避光、阴凉干燥存放，直立放置并定期轻摇；未开封保质期6个月，开封后1个月内用完。

操作：滴加供液，避免干磨；佩戴防护手套、保持通风；工件需自来水+去离子水冲洗后吹干，防水渍。