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产品分类
产品简介
设备功能（Function）
設备使用高精度共聚焦传感器实现对wafer的厚度测量。适用材料包括碳化硅、砷化镓、硅片、锗片、蓝宝石、陶瓷板、板玻璃、蓝玻璃、石英等。可按照不同厚度值或者不同点位厚度进行分档。
外形尺寸（Outline Demension）
设备外形尺寸（高*宽*厚）：1500*1400*1300(mm)
设备重量：500KG
环境要求（Enviroment）
洁净度：标准万级厂房
电源：220V/50HZ/10A
功率：≦1.5KW
气源：使用超净工业压缩空气或氮气（Φ8mm管径）
气压：≥0.5MPA
用气量：4M³/H
性能指标(Specification)
参数（Parameter） | 数值（Value） |
精度(Accuracy) | ±0.5μm |
重复精度（Repeatability） | 0.25μm |
可测量晶片尺寸（Part Range） | 4"/6"/8" |
厚度范围（Thickness Range） | 100~1500μm |
测试速度（Measurment Speed） | 100Ps/H |
模式选择(Mode Selection)
标准5点或任意自定义多点测量，可以通过以太网连接企业服务器用于接收、传送及存储数据。
测试界面（Test Interface）
查询结果（Query Results）
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