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技术文章

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环氧树脂浇注开裂?别急着调配方,可能是您的“填料”在拖后腿!

​在电子元器件封装、电力绝缘件、精密模具制造等领域,环氧树脂浇注工艺至关重要。然而,“开裂”犹如梦魇,困扰着无数工程师。当您反复调整固化剂比例、优化升温曲线、甚至怀疑树脂本身时,是否忽略了那个默默承载超过60%体积的“幕后角色”——填料?江苏秋正新材作为高纯熔融石英粉/硅微粉的源头生产厂家,带您深入剖

2025-08-06
粒径越大越能打!球形氧化铝的“体重”如何决定导热

​粒径越大越能打!球形氧化铝的“体重”如何决定导热球形氧化铝的粒径与导热系数的强关联80μm为何成为散热性能的黄金分割点?当全球顶尖实验室用电镜锁定那颗 80微米的球形氧化铝,导热系数指针瞬间飙升至 42W/(m·K),这不仅是材料科学的胜利,更是破解手机发烫、电车趴窝、芯片降频的终极密码。粒径每增1

2025-08-01
可伐合金封接剂—— 硼硅酸盐玻璃封接剂

​什么是可伐合金可伐合金封剂通常是指用于可伐合金封接的材料或试剂,其主要作用是在可伐合金与其他材料(如玻璃、陶瓷等)之间形成良好的密封连接,确保封接处具有良好的气密性、机械强度和稳定性等。封剂的类型玻璃封接剂:这是可伐合金最常用的封接材料之一,一般由多种玻璃成分组成,通过调整玻璃的配方,可以使其膨胀系

2025-07-29
无铅磷酸盐玻璃粉用数据说话,定义封接密封材料新标杆!

​01NCPBZ 磷酸盐玻璃粉的核心优势NCPBZ 磷酸盐玻璃粉(成分为P₂O₅、Na₂O、B₂O₃、ZnO、CaO,含Al₂O₃),作为封接玻璃粉,在电子封装领域具有显著优势,其性能优势主要基于各成分的协同作用及磷酸盐玻璃的特殊结构。一、核心优势1.低温封接性能优异封接温度低(≤600°C):适合对

2025-07-03

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