​ 在半导体设备制造中，精密陶瓷作为关键部件材料，扮演了重要角色。在众多陶瓷材料中，氧化铝陶瓷（以Al2O3为主体的陶瓷材料）具有材料结构稳定，机械强度高，硬度高，熔点高，抗腐蚀，化学稳定性优良，电阻率大，电绝缘性能好等优点，在半导体设备中应用广泛。目前的等离子晶圆刻蚀机腔室，主要采用高纯

​ 1. 什么是高纯氧化铝？简单来说，高纯氧化铝就是指必控杂质在ppm（百万分之一）级别的氧化铝。一般是白色粉末状，粒度均匀，易于分散，化学性质稳定。高纯氧化铝同氧化铝一样，根据其晶型不同可分为α-氧化铝及γ-氧化铝（详情可见扬州中天利发布的《氧化铝分类》）。高纯氧化铝分子式：A

​新能源汽车在一系列政府支持、优惠政策之下，行业一片利好。从环境保护的需求以及全球对燃油车未来的规划，新能源汽车将迎来加速爆发期。为了减少汽车重量，降低能耗，更好的满足新能源汽车部件性能需求，新能源汽车生产商采用大量改性塑料代替金属材质，小编为您介绍玻纤增强尼龙材料在新能源汽车上的应用。玻纤增强尼龙材

​一般认为光学镜头的胶合机理是光学材料和光学胶之间发生机械结合、物理吸附、电引力、互相扩散、形成化学键等作用使光学零件和光学胶之间产生黏结力从而将光学件结合在一起。结合力的大小与胶合材料、透镜的材料等有关系。那么，在制造过程中，对光学镜头胶合材料的要求是什么？常用的又是哪些呢？对光学镜头胶合材科的要求

​氮化铝陶瓷基板与氮化硅基板分别在封装产品领域充当着非常重要的作用，氮化铝陶瓷基板与氮化硅陶瓷基板各有优势也有不同，今天小编就来分享一下氮化铝与氮化硅陶瓷基板的区别。一，氮化铝和氮化硅陶瓷基板板材不同，性能不同氮化铝陶瓷基板核心成分是AIN四面晶体共健化合物，常温分解温度可达2450°，是一种耐耐高温

​高纯氧化铝是为白色微粉，粒度均匀，易分散，化学性能稳定，高温收缩适中，烧结性能好，具有普通氧化铝粉无法比拟的光学、电学、磁学、热学和力学性能，已被广泛应用于高新材料和现代工业领域。（1）改进的拜耳法传统拜耳法制备氧化铝，杂质难以去除，改进后的方法主要改进了氢氧化钠的制备和钠的去除，铝酸钠脱硅除铁后，

​氮化铝陶瓷是什么材料？氮化铝 (AIN) 以其高导热性和卓越的电绝缘性能而闻名。它是一种常见的陶瓷材料，用于各种电气设备。除了热膨胀系数和电绝缘能力外，氮化铝陶瓷还能抵抗大多数熔融金属的侵蚀，例如铜、锂和铝。氮化铝（AlN）是一种基本由铝和氮（Al-65.81%，N-34.19）组成的非氧化物陶瓷材