XRD 系列

晶圆和铸锭快速准确的晶向定位

从全自动的在线分析到晶圆材料的快速质量检查,我们的晶向定位解决方案在

设计时考虑到了晶棒、铸锭、切片和晶圆的全部应用场景。此系列产品利用

XRD分析技术在晶圆生产的全部流程中，提供简单、快速、高精度的晶体定

向测量，大大提高产品良率。

Omega/Theta（XRD）                           

用于超快晶体定向的全自动垂直三轴XRD    

• 10秒内完成定向                                    

• 定向精度：0.003°

• 定向转移技术：多铸锭取向测定，实现高效切割

• 晶锭端面及定位边定向和转移夹具可选

• 光学测量工具可选，可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度

• 适应不同样品的精密样品转盘、mapping台和工装夹具

• 摇摆曲线测量

DDCOM（XRD）

紧凑型超快晶体自动定向仪

• 10秒内完成定向

• 定向精度：0.01°

• 两个闪烁探测器

• 专为方位角设置和晶向标记而设计

• 可测直径为 8 mm 至**225 mm的晶圆和晶锭

• 无需水冷

SDCOM（XRD）

用户友好的紧凑型多功能XRD

• 超快测量，10秒内返回结果

• 定向精度：0.01°

• 定向转移技术：多铸锭取向测定，实现高效切割

• 光学测量工具可选，可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度

• 样品直径1-200mm

• 无需水冷

XRD-OEM

在线晶体定向测定

• 标准工业接口，可集成到任何自动化或加工系统中

• 线切/研磨前对大型晶锭进行全自动在线定向

• 可内置于磨床和切割机等恶劣环境中使用

• 平边/V槽的光学测量功能，如位置、形状、长度、深度等

Wafer XRD 200 / 300

Wafer XRD 200

无缝融入生产线的全自动高速XRD

• 用于3-8英寸晶圆片

• 定向精度：0.003°

• 产能：100万片/年

• 几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶体取向和电阻率、几何特征（如 V 槽和平槽）、距离测量等

• 全自动处理和拣选晶圆片

Wafer XRD 300

用于300mm晶圆生产的高速XRD

• 超快速提供12英寸晶圆的晶体取向和几何特征等

• 定向精度：0.003°

• 几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶体取向和电阻率、几何特征（如 V 槽和平槽）、距离测量等

附加功能

          晶圆面扫                          铸锭堆垛 

        自动化晶圆拣选                 小样品夹具