中国粉体网讯 近日，国瓷材料出现一笔大额大宗交易，成交329.90万股，成交金额1.3亿元。同一天，公司董事披露增持进展，管理层持续看好MLCC粉体、氮化铝陶瓷基板这条高景气赛道，用真金白银表达长期信心。
图片来源：国瓷赛创
陶瓷基板是基于陶瓷材料制备的高性能线路板，面向大功率、高热流密度芯片，具备高导热、热膨胀系数与硅接近、耐高温、高绝缘耐压四大核心优势，是功率芯片、AI算力芯片的高性能底座。按照陶瓷基板材料分类，目前常见的有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、氧化铍陶瓷基板等。
氮化铝陶瓷基板是什么？用在哪儿？
氮化铝陶瓷基板是氮化铝粉体经流延、高温烧结制成的陶瓷基板，主流路线含DPC直接覆铜基板、HTCC高温共烧基板。氮化铝导热系数可达110-260W/(m・K)，远高于氧化铝基板，同时兼具高绝缘、低介电损耗、热膨胀系数匹配硅芯片等优势，是大功率器件封装核心载体。基板良率、平整度、导热稳定性直接决定终端产品可靠性，产品附加值高于粉体原料。
LED芯片对于散热要求极为苛刻，车载照明将进一步提升氮化铝DPC基板的需求。目前单芯片1W大功率LED已产业化，3W、5W，甚至10W的单芯片大功率LED也已推出，并部分走向市场。超高亮度LED应用面的不断扩大，对LED的封装技术提出了更高的要求，对氮化铝陶瓷基板的需求加速扩大。
氮化铝陶瓷基板用于AI服务器GPU散热模块可使芯片温度降低15℃，保障高算力场景下的稳定性。并且，AI算力技术快速迭代持续推高高速光模块、AI服务器能耗水平。氮化铝导热性能显著优于氧化铝，已经从高端光模块可选散热材料，升级为1.6T光模块的标配散热基材。此外，AlN优异的热匹配性确保了封装在长期热循环下的可靠性，大幅降低了故障率。
国瓷材料原来早已布局氮化铝
早在2023年，国瓷材料联合江苏国瓷金盛陶瓷科技有限公司承担省重大科技创新工程“高性能氮化铝粉体及高导热基板关键技术研发”项目。近些年来，通过“粉体+陶瓷+金属化”的技术协同与产业链整合，国瓷材料子公司国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势。
LED基板业务方面，产品凭借优异的稳定性及可靠性，在国际头部客户中的份额持续扩大，LED基板销量保持良好增长。
公司陶瓷管壳产品主要用于低轨卫星射频芯片封装，凭借技术优势，公司产品实现持续稳定交付，并通过精益管理等措施持续强化成本优势。
半导体制冷片TEC业务亦取得积极进展，报告期内紧密配合国际客户进行产品验证，TEC冷圈陶瓷基板已经通过北美大客户验证，当前小批量销售，2026年四季度维持小批量交付节奏，2027年有望放量。
公司多层陶瓷基板主要用于AI数据中心，目前正在积极配合客户进行联合研发和产品验证。面向光模块、数据中心的多层陶瓷基板同步开展联合研发送样。
参考来源：
国瓷材料、清枫资本、戎创铠迅、芯光智研、老段漫话、巨潮资讯网
邓佳威，高性能氧化铝陶瓷基板制备及性能研究
（中国粉体网编辑整理/山林）
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