中国粉体网讯 由中国粉体网主办的2026半导体与电子用高纯金属粉体技术大会即将在苏州启幕！当前半导体与电子材料国产化正全力冲刺，晶圆制造、Chiplet、CPO、AI 算力芯片赛道持续扩能。作为MLCC、溅射靶材、先进封装互连材料的核心原料，超高纯金属粉体仍面临高端品类进口依赖、低氧量产、装备国产化、下游长周期认证等诸多卡点。
本次大会聚焦5N/6N超高纯制备、多路线球形粉量产、镍银钨钼粉体工程化、低温烧结、精密表征、Chiplet粉体新标准等前沿方向，同步开启闭门采配需求征集，汇集供需寻源、设备采购、成果转化、工艺攻关等对接需求。科研专家、粉体企业、靶材、MLCC、先进封装龙头研发与采购决策者齐聚于此，合力攻坚量产难题，推动国产高纯金属粉体加速进入高端产线！
大会定于11月12日，落地苏州相城白金汉爵大酒店。以下为本次大会参会指南，请您在会前仔细阅读，提前规划行程！
时间安排
11月11日：13:00–21:00｜参会代表报到
11月12日：全天会议
会议地点
苏州相城白金汉爵大酒店
交通提示
- 苏州站（高铁站）：车程约20分钟
- 苏州北站（高铁站）：车程约22分钟
- 无锡硕放机场：车程约40分钟
大会日程
会务组
会议经理：朱经理 19709836050
聚力粉体国产化，共赴苏州之约！席位有限，欢迎行业同仁报名参会，携手打通国产高纯金属粉体产业化之路！
诚待您的到来！
