中国粉体网讯 近日，博睿光电氮化铝基板量产突破，实测热导率240.7 W/(m·K)。
同时，博睿光电在Hot Disk TPS 2500S对比测试了日本同类250 W/(m·K)级产品（具体测试条件：温度 23±1 ℃、加热功率 1 W、测试时间 1 s），对比测试结果显示博睿光电的AN240基板与日本竞品抗弯强度相当，而热导率高出近10W/mK，表明其产品已经全面达到国外竞品的技术水平，突破了国外技术垄断，且正在实现超越。
功率电子器件正朝着高功率密度与高集成度方向不断发展，当前芯片热流密度已超过200W/cm2，对散热基板材料提出了严峻要求。氮化铝陶瓷基板因其优异的热导率、低介电常数及热膨胀系数与硅片高度匹配，可有效解决高功率器件散热、热应力失配等难题，已成为高性能热管理系统的关键基础材料。
氮化铝的理论热导率上限是319 W/(m·K)，而国产产品长期停留在 170~180W/(m·K)。博睿光电突破240 W/(m·K) 氮化铝 (AlN) 基板量产技术，为推进我国下游相关产业提供材料底座。
关于博睿光电：
江苏博睿光电股份有限公司成立于2009年9月，公司专业从事新型光电材料的研究、开发和应用工作，主营稀土发光材料、高导热陶瓷基板、高导热界面连接材料，是行业领先的第三代半导体封装材料及应用解决方案提供商，为国内LED荧光粉领域的龙头企业，也是包括昕诺飞、欧司朗、三星等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商之一和战略合作伙伴。公司在第三代半导体封装材料领域，已形成科研开发、规模生产和专业化服务的完整体系，成为面向第三代半导体的光电材料专家。
公司生产的高导热陶瓷基板包含AlN和Al2O3两种类型;应用于陶瓷TPC、DBC、DPC等多种类型的线路板上，满足高功率LED照明、激光器制冷器、UV消杀等领域。
公司为国家重点专精特新小巨人企业、高新技术企业、苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”、江苏省最具成长性高科技企业，建有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、国家博士后科研工作站等研发平台，先后承担国家发改委、江苏省科技成果转化等国家、省部级项目20余项，累计有效申请发明专利178件，有效授权发明专利151件（40件PCT专利），获江苏省科技进步奖二等奖2项，南京市科技进步二等奖1项、有色金属工业科学技术奖二等奖1项，第六届LED首创奖金奖1项。公司为江苏省企业知识产权管理标准化示范先进单位、南京市百强高新技术企业、南京市知识产权示范企业、江宁高新区纳税大户，属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。
参考来源：
中国粉体网、公司官网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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