中国粉体网讯 近日，苏州星翰新材料科技有限公司申报的《银包镍复合粉体制备方法、银包镍复合粉体及其应用》发明专利正式由国家知识产权局公开，目前已进入实质审查阶段。该专利聚焦核壳结构金属复合粉体制备技术，通过工艺创新实现低银含量下的高性能指标，为电子导电浆料、半导体电接触材料等领域提供新型低成本解决方案，标志着国内金属复合粉体技术在高端应用领域再进一步。
当前电子制造与半导体产业快速发展，银基导电粉体凭借优异的导电性与稳定性长期占据核心地位，但白银价格持续高位运行，大幅推高导电浆料、电极材料等下游产品生产成本，行业对低成本替代方案的需求日益迫切。镍粉具备良好的导电性能与成本优势，但其表面易氧化、焊接适配性不足的缺陷，限制了其在高端电子材料领域的应用。银包镍核壳复合粉体结合镍基体的成本优势与银表层的导电、抗氧化、易焊接特性，成为行业公认的高性价比替代路线，而制备工艺中银层包覆均匀性、界面结合力则是制约其产业化的核心技术难点。
本次获授权专利针对行业痛点提出完整解决方案。技术采用球形镍粉前处理工艺，通过酸洗去除粉体表面氧化层，再经酸性氯化亚锡溶液完成敏化活化，为银层沉积构建均匀形核位点；后续精准控制还原沉积反应条件，将反应温度控制在40℃以下，调控银离子与还原剂摩尔比在最优区间，最终在低银含量条件下实现银层的连续、致密包覆，且银壳与镍核之间形成强界面结合。相较于传统工艺，该方法制备的粉体在银用量大幅降低的前提下，同时保持优异的导电性、抗氧化性与浆料加工适配性，有效解决了传统包覆工艺银层疏松、结合力弱、性能波动大的问题。
凭借优异的综合性能，银包镍复合粉体可广泛应用于多个高端领域。在半导体领域，可作为电接触材料、封装导电浆料的导电填料，适配功率器件、无源元件等多种封装场景；在电子浆料领域，可替代部分纯银粉制备导电银浆，大幅降低原材料成本；同时还可用于电磁屏蔽涂层、电子元器件电极等场景。在新能源汽车、消费电子、5G通信等下游需求持续增长的背景下，该材料的产业化落地将为产业链降本增效提供有力支撑。
随着国内电子材料产业向高端化、自主化方向推进，上游金属粉体材料的技术突破与产能自主至关重要。本次银包镍复合粉体专利的授权，进一步丰富了国内高端金属复合粉体的技术储备，为后续规模化量产与下游应用验证奠定基础，将助力推动电子粉体材料的国产替代进程，支撑半导体与电子制造产业链自主可控发展。
参考来源：
专利之星检索系统、苏州星瀚新材料官网
（中国粉体网编辑整理/留白）
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