中国粉体网讯 2026年9月3日，由中粉会展主办的“第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店隆重召开！本届大会汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流。
©Zhang Guanlin/Cnpowder.com.cn
签到现场
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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式并作开幕致辞
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会议现场
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展会现场
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（中国粉体网郑州报道/山林）
