中国粉体网讯 金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键。
从第三届半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2026年9月3-4日在郑州举办。惠丰钻石股份有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
惠丰钻石坐落于河南省商丘市柘城高新技术产业开发区金刚石产业基地，是中国机床工具工业协会超硬材料分会常务理事单位，现行国家标准“超硬材料人造金刚石微粉”起草单位之一，是金刚石微纳粉体河南省工程实验室、河南省亚微米超硬材料粉体工程技术研究中心建设依托单位、2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号;2023年第二次被国家工信部认定为专精特新重点“小巨人”称号，2021年11月24日，公司“人造单品金刚石微粉”被国家工信部确定为第六批制造业单项冠军产品，2025年12月8日，公司第二次荣获国家工信部颁发的制造业单项冠军荣誉,公司2022年7月在北京证券交易所上市，证券代码:920725。2026年6月，惠丰钻石高导热金刚石粉体及金属基复合材料项目(柘城)和包头CVD项目相继投产，完善了高导热金刚石单晶金刚石微粉、金刚石复合材料、金刚石单品(多品)热沉片等产品矩阵，赋能AI算力散热领域。
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