中国粉体网讯 近日，重庆臻宝科技股份有限公司发布公告称，其全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司拟使用超募资金人民币25,000万元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”。
项目投资总额52,000万元，其中拟使用超募资金投入金额为25,000万元，将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设，投资建设周期为3年。
据悉，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
保障国内半导体产业链供应链安全，落实国家自主可控战略
当前，集成电路产业先进制程非金属核心零部件本土供给能力仍不足，部分高精密耗材、功能性陶瓷零部件仍依赖境外厂商供给。受外部环境持续收紧影响，海外厂商在设备维保、零部件供货、技术服务等方面存在显著的不确定性，供应链中断风险直接威胁国内先进制程产线的稳定量产。
随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增，必须同步培育规模化本土零部件配套产能，以强化国内供应链纵深，降低对境外来源供给的依赖。臻宝科技称，本次通过武汉臻宝新建“半导体零部件研发生产基地项目”可大幅提升高精密零部件本土供给规模，有效填充高端耗材零部件产能缺口，是构建安全可控的集成电路供应链体系的必要产业配套布局。
匹配核心客户产能扩张节奏，破解现有公司产能瓶颈
未来几年，国内主要晶圆制造企业的先进工艺产线将持续扩产，分批次落地大容量新建晶圆产线，叠加存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设备配套耗材增量，另一方面存量产线产生耗材替换需求，形成“增量+存量”的双重市场空间，零部件年度采购需求同比大幅增长。
臻宝科技现有生产基地已达到设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接，存在订单延期交付、市场份额流失、错失本轮扩产景气周期的经营风险。本次通过武汉臻宝新建“半导体零部件研发生产基地项目”，可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位。
缩短配套服务半径，深度绑定客户
原有生产基地与武汉晶圆制造集群存在跨区域物流成本偏高、客户响应效率不足等短板，样品送样、技术支持等环节周期较长。武汉子公司近距离配套下游核心制造客户产线，可大幅缩短样品交付、技术支持及验证周期；同时削减长途运输成本，规模生产后可有效摊薄单位制造成本，提升产品综合竞争力。
就近配套还可深度参与客户新工艺前置研发，高效响应客户工艺迭代中的定制化需求，同步迭代零部件产品方案，从而加深上下游协同绑定，构筑区位配套壁垒，实现从产品供应向技术协同的关系升级。
臻宝科技称，项目建成后将有效突破公司现有产能瓶颈，加强湖北及周边地区核心客户的产能配套与高效协同响应能力，进一步缩短交付周期、提升服务品质。本项目契合公司以客户为中心的战略定位，有助于巩固公司在核心零部件细分领域的市场地位，提升公司整体核心竞争力。
参考来源：臻宝科技公告、臻宝科技招股说明书
（中国粉体网编辑整理/初末）
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