中国粉体网讯 近日，精密制造龙头企业立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）在回复投资者提问时表示，金刚石铜作为领先行业的自研项目，热传导性能优于普通铜，且热膨胀系数与硅一致，大幅降低热阻。研发团队仿真能力行业领先，实测与仿真差异控制在±1度。
立讯精密成立于2004年5月，公司致力于为消费电子产品（智能手机、智能可穿戴设备、混合虚拟现实设备、声学模组、无线充电模组、LCP天线、震动马达、VCM等）、汽车领域产品（汽车线束、汽车连接器、智能座舱、智能驾驶等）以及企业通讯产品（高速互联、光模块、散热模块、电源、基站天线、基站滤波器等）提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。
热管理解决方案中，立讯精密拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，企业在液冷散热领域完成全链路产品布局，产品覆盖水冷、微通道、浸没冷却等全类型，微通道液冷技术预计2026年正式量产。
微通道液冷的核心逻辑是以极小的流道截面（通常宽度在100～1000μm量级）配合高速流动的冷却工质，在极小的空间内实现极高的对流换热系数，从而将芯片产生的热量快速带走。相比风冷和常规水冷，微通道液冷在面对500W/cm2以上的高热流密度时具有压倒性的优势。
微通道液冷的散热效果不仅取决于流道结构和冷却工质，微通道基材的导热能力同样至关重要。金刚石/铜复合材料热导率可达550-1000W/(m·K)，是传统纯铜的1.5-2.5倍。更关键的是，其热膨胀系数可精确调控至与硅材料（4.2×10-6/K）高度匹配，能大幅降低芯片与散热基板间的热应力，解决长期困扰行业的热阻难题。
强大的技术落地能力背后，是立讯精密领先行业的研发仿真体系。公司研发团队构建了多物理场耦合仿真模型，结合PID算法与神经网络自适应控制技术，实现对散热效果的精准预判，实测与仿真结果的温度差异可严格控制在±1度以内。这种精准调控能力在半导体制造等高端场景至关重要——例如在光刻机投影物镜散热中，可将温度波动控制在纳米级精度所需范围，保障芯片制造质量。
参考来源：立讯精密、洞见热管理
（中国粉体网编辑整理/石语）
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