中国粉体网讯 7月1日，四方达发布公告，拟向特定对象发行A股股票，拟募集资金总额不超过人民币20亿元，其中17.5亿元拟投入金刚石钻针产业化项目。
全球AI算力基础设施持续扩容，叠加半导体产业快速扩张，高频高速覆铜板、单晶硅、碳化硅等硬脆基材市场需求持续放量，这类材料硬度高、易崩裂，对微孔加工刀具的精度、韧性、耐磨寿命提出严苛标准。金刚石钻针材料具有高耐磨性、刚性高等特点，可适配高端基材加工，是具备高频属性的生产耗材。行业数据显示，全球PCB钻针市场规模稳步攀升，2029年市场规模有望达到91亿元。
长期以来国内高阶PCB、半导体加工依赖海外产品，海外品牌存在供货周期长、采购成本高等问题，制约本土电子制造产业链稳定。同时国家多层政策发力，将超硬材料、半导体配套刀具列为重点鼓励发展品类，为本土企业产业化落地创造优良政策环境，国产替代迎来发展窗口期。
四方达主要从事超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。公司深耕复合超硬材料二十多年，是国内规模优势明显的复合超硬材料企业，在行业内处于龙头地位。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。
四方达构建了覆盖材料研发、精密加工、成品检测全流程的自主技术体系，无需依赖外部技术授权，能够独立完成金刚石钻针的研发与量产落地。公司还组建了专门面向金刚石材料与金刚石钻针方向的研发团队，团队汇聚材料、机械加工等多领域高技术人员，持续输出前沿材料与加工工艺成果。
金刚石钻针产业化项目计划落地郑州，整体建设周期36个月，总投资超18亿元。将依托企业现有厂区开展厂房改造与配套公辅设施建设，购置高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业生产及检测设备，配套部署仿真设计、仓储管理等专业软件系统，实现金刚石钻针的规模化量产。预计项目建成后可年产710万支金刚石钻针，产品可适配高长径比精密钻孔工序，补齐本土精密加工工具产业链短板，强化电子制造供应链自主可控能力。
另外，此次项目将丰富四方达精密超硬刀具产品矩阵，切入集成电路、半导体等应用领域，新增高附加值盈利板块，优化公司整体盈利结构，提升企业在超硬精密工具领域的市场竞争力与行业抗风险能力。
参考来源：四方达
（中国粉体网编辑整理/石语）
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