中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。
第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在合肥举办。深圳市圭华智能科技有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
深圳市圭华智能科技有限公司（简称“圭华智能”）成立于2018年，为微纳激光加工技术的引领者和践行者，专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售。在超快激光空间调制、激光微加工工艺、微米级运动平台控制等领域具有深厚的技术积累，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。
圭华智能注重前沿技术的开发和研究，已获知识产权授权数累计百余项，获批广东省超快激光微纳制造装备与工艺工程技术研究中心、广东省智能制造生态合作伙伴及深圳市龙华区中小微创新100强企业，并与南方科技大学联合承办了精密制造与芯片先进封装实验室，全自主研发的产品广泛应用于半导体先进封装、新型显示、3C消费电子等领域。
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