山东芯光光电与您相约安徽合肥！2026第三代半导体 SiC 晶体生长及晶圆加工技术研讨会

当前，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏储能、5G 通信、特高压、大数据中心等新基建领域快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿制高点。我国 “十四五” 规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，但与国际先进水平相比，在晶体缺陷控制、生长速率提升、加工精度优化、良品率改善等关键技术环节仍存在差距，亟需通过产学研协同破解难题。​

为加快推动我国 SiC 产业技术突破与成果转化，中国粉体网定于 2026 年 5 月 28 日在安徽合肥举办 “第三代半导体 SiC 晶体生长及晶圆加工技术研讨会”，汇聚行业专家、学者及企业代表共探技术路径与产业机遇。

在此背景下，先进半导体晶体材料将于2026年5月28日在安徽·合肥举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。山东芯光光电科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

山东芯光光电科技有限公司隶属于浪潮集团，公司专注于激光整机装备、智能和自动化装备领域，是一家融合了研发、生产和销售，具备先进科技水平的企业。芯光光电与山东大学、济南大学等科研院校建立了良好的产学研合作，并共建有山东省激光技术与应用重点实验室、半导体激光技术研究与应用山东省工程研究中心、山东省半导体激光技术创新中心等多个省级研发创新平台，是山东省激光装备产业不断壮大的领头企业之一。

公司依托浪潮集团在数字化、系统化及激光上游核心器件领域内领先的技术优势开展激光装备领域的关键技术创新，并快速实现了在激光手持焊接机、激光智能切割装备、智能装备用激光云+平台等领域的技术突破。 公司专注于多种激光器的整机应用，涵盖光纤激光器、固体激光器、超快激光器和CO2激光器等，并为客户提供高效可靠的行业解决方案。

产品介绍

A系列 经济型光纤激光切割机

批量订单，节省运费

40QH集装箱装入8台，可以节省海外运费，适合喜欢批量订单的客户

自动对焦激光切割头

软件自动调节聚焦镜片，实现各种厚度板材的自动打孔、切割。

激光光源

多种激光光源选择，功率范围从1000W到6000W

海量生产数据库

用户在切割不同材质和厚度的板材时，可以从数据库中调用切割技术。

切割参数

会议主题：

1、碳化硅半导体产业现状、政策导向与未来市场展望​

2、大尺寸（8 英寸及以上）SiC 晶体生长技术难点及突破路径​

3、SiC 单晶生长用高纯碳粉与硅粉的纯度控制（杂质去除）及制备工艺​

4、碳化硅晶体生长装备（长晶炉）关键部件（保温层、加热系统）应用进展​

5、碳化硅衬底研磨 / 抛光工艺优化及专用耗材（磨料、抛光液）技术创新​

6、SiC/TaC 涂层制备工艺及其在晶体生长设备中的应用性能​

7、第三代半导体碳化硅的先进切割技术（机械切割、等离子切割）对比​

8、激光技术（3D 激光隐切、飞秒激光）在碳化硅切割及划片上的应用与损耗控制

9、高平整度 SiC 衬底化学机械抛光（CMP）技术研究与良率提升​

10、8 英寸碳化硅外延材料生长核心工艺（温度、压力控制）与关键装备选型​

11、碳化硅衬底及外延层缺陷（微管、位错）检测技术与自动化设备应用​

12、碳化硅晶片清洗工艺（超声清洗、化学清洗）与表面洁净度控制​

13、SiC 晶体加工关键设备（抛光机、检测设备）国产化进程与性能对标​

14、晶圆切割设备市场现状、技术趋势及国产替代案例分析​

15、立方 SiC 单晶液相法生长的界面稳定性与晶体质量调控​

16、车规级 SiC 晶圆可靠性测试（AEC-Q102 认证）适配技术​

17、SiC 晶体生长 “黑匣子” 状态实时监测（温度、压力传感器）系统开发​

18、碳化硅全产业链供应链（材料 - 设备 - 加工 - 应用）协同整合模式

报名送产业研究报告（限前50名）

会务组

联系人：段经理

电话：13810445572

邮箱：duanwanwan@cnpowder.com

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