中国粉体网讯 2026年3月30日，碳化硅外延龙头企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成功在香港联合交易所有限公司主板首次公开发行股票并挂牌上市。瀚天天成本次公开发行价为每股76.26港元，发行约2,149.21万股H股，募集资金约16.4亿港元。
来源：厦门产投
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据悉，瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。
公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。2025年12月，公司全球首发12英寸碳化硅外延晶片，在相同生产工序下单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升，能够提高下游功率器件的生产效率，并大幅降低单位制造成本。
根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%，2024年销售外延晶片超16.4万片，累计交付量突破59.97万片。公司客户群体主要为全球碳化硅功率器件制造商，包括全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家。2022年至2024年，前五大客户收入占比始终保持在80%以上。2022年至2024年及2025年前三季度，瀚天天成的收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、5.35亿元，经调整净利润分别为1.72亿元、3.84亿元、3.24亿元、1.63亿元，整体保持稳健发展态势。
来源：瀚天天成
碳化硅半导体作为第三代半导体的核心材料，与前两代半导体材料相比，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，是新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等国家重点发展领域核心基础材料，战略意义突出，在目前全球竞争背景下，瀚天天成作为全球领先的碳化硅外延企业，加大研发力度、扩大生产规模，对于保障国家核心战略材料的自主可控、实现国家第三代半导体的产业链安全具有重要意义。
此次港股IPO瀚天天成计划将募集资金主要用于三大方向：约71%用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能，约19%投入碳化硅外延晶片研发，剩余10%用作营运资金及一般公司用途，进一步巩固公司在行业内的领先优势，推进12英寸等新一代产品研发。
来源：厦门产投、厦门日报、厦门火炬高新区、观澜财经
（中国粉体网编辑整理/初末）
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