中国粉体网讯 据吴中发布消息，总投资10亿元的三环集团华东区研发制造总部项目，已顺利完成竣工备案。目前，办公区搬迁工作也已全面完成！
该项目占地面积23亩，规划建设面积7.4万平方米，定位为高端电子材料与核心器件研发制造基地，主要致力于建设相关技术研究室及配套中试线，研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品，以解决国家重点电子元器件及半导体、光伏产业链中的“卡脖子”问题。
同时，项目将打造国内先进的材料与元器件分析测试中心，为基础材料研发与制造提供技术支持。
项目计划在5年内承担2-3项市级或省级科技项目，申请建设省、市级工程技术研究中心、企业技术中心等创新平台，并与国内知名高校开展校企合作，共同建设省级、市级研发平台。项目全面达产后，预计年纳税额将超过3000万元。
三环集团
项目实施主体为苏州三环科技有限公司，是潮州三环（集团）股份有限公司的全资子公司。三环集团始建于1970年，于2014年在深交所上市。集团业务涵盖材料、产品、装备的研发与制造，产品广泛应用于光通信、电子元件、新材料、新能源、机电装备等领域。
三环集团聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池(SOFC)隔膜片等。电子及陶瓷材料作为上游核心材料，应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域，共同支持电子组件制造及新能源燃料电池应用。数据显示，三环集团现已发展为全球氧化铝陶瓷基板的头部供货商之一，按2024年的收入计，全球市占率超50%。
此外，三环集团是光纤产业的“隐形冠军”。光纤通信的产业链中，有很多不可缺少的零部件，陶瓷插芯就是其中之一。目前，我国的陶瓷插芯生产也位居全球领先，陶瓷插芯产量占据全球市场的90%以上。这其中，绝大部分产品正是来自三环——其光纤陶瓷插芯产销量连续多年全球第一。
在半导体领域，三环集团的技术积累和沉淀，为半导体陶瓷部件的研发提供了先决的技术条件。从2013年开始三环集团就研制陶瓷劈刀，是国内首家突破陶瓷劈刀各项技术难点的厂商，产品性能达行业平均水平。
三环集团精密陶瓷结构件
目前，三环集团生产以电子工业为首的各种工业用高性能和高精度精密陶瓷结构件。其中应用于泛半导体精密陶瓷结构件有沉积室衬垫、刻蚀环、刻蚀窗口、搬运臂、喷嘴、静电卡盘。
来源：吴中发布、三环集团官网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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