中国粉体网讯 2025年8月4日，荣盛集团宣布取得关键性突破，公司基于成熟的MPCVD技术平台，成功实现了不同热导率2英寸金刚石热沉片的稳定批量化生长，并一举攻克了650μm高厚度金刚石生长后脱硅几乎“零翘曲”的核心工艺难关。高厚度且零翘曲为5G射频、激光器、功率模块等高端领域提供可量产、低成本、高性能的散热解决方案。
高导热、近乎零翘曲的2英寸晶圆，图源：荣盛集团官方
金刚石凭借其超高热导率成为解决高频大功率芯片散热难题的关键材料。将芯片直接键合到金刚石衬底上，能显著降低近结热阻与结温，被视为未来高性能芯片及3D封装热管理的理想方案。然而，受限于金刚石与衬底热膨胀系数的本征差异及形核、生长工艺适配性问题，导致传统金刚石薄膜去除衬底后翘曲度过大，翘曲程度是决定金刚石散热片后处理成本和成品率的关键因素。传统的高翘曲晶圆在精密加工（研磨、抛光、金属化）过程中面临巨大挑战，导致材料浪费、加工难度和成本大幅上升。
荣盛集团的2英寸金刚石散热片技术，以“批量化、零翘曲和低成本”为核心，解决了工业化的核心挑战。这不仅标志着工艺技术的重大飞跃，还为高功率电子产品提供了一种真正可扩展且具有成本效益的“终极散热”解决方案。随着稳定大规模生产的推进，荣盛集团将持续助力客户突破性能和成本的限制，共同开启基于金刚石热管理的新时代。
不同热导率不同尺寸的热沉片，图源：荣盛集团官方
荣盛集团（GLORY ZENITH GROUP）总部位于美国，是全球布局科技集团公司，精通微波等离子体应用技术以及激光束应用技术，致力于将金刚石材料的多类型产品应用于广泛行业。荣盛集团拥有强大的科研能力与全产业链生产制造能力，不断推进技术创新和产品升级，实现从金刚石原料生产、到多领域应用产品的设计制造、到线上线下零售品牌的全产业链覆盖。产品广泛应用于珠宝首饰、高功率芯片散热、极限光学窗口、切割工具涂层、微波射频、工业废水处理与消毒、量子技术等多个领域，以赋能多个科技行业的降本增效、节能减排、瓶颈突破和技术革新。
参考来源：荣盛集团官方、宁波材料所
（中国粉体网编辑整理/石语）
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