中国粉体网讯 在全球第三代半导体浪潮中，SiC因其耐高压、耐高温、低损耗等特性成为产业升级的关键材料。美国凭借深厚技术积累和前瞻布局，已形成从材料、器件到应用的完整产业链。除了Wolfspeed这个碳化硅领域的绝对龙头，美国还有哪些企业在碳化硅领域布局？
Onsemi（安森美）具备碳化硅全产业链
安森美是全球最大的功率（分立和模块）半导体供应商之一，2021年8月，安森美更名并启用新LOGO，专注于发展智能电源和智能感知技术。
完整的端到端SiC供应链，图源：Onsemi
2021年，安森美收购了GT Advanced Technologies （GTAT）之后开始全方位在碳化硅领域的投入，开始了安森美在碳化硅领域的垂直整合供应链——从晶体到系统之路。安森美半导体的碳化硅 (SiC) 产品组合发展势头强劲，2025 年第一季度，安森美半导体收购了Qorvo的SiC JFET资产，增强了其SiC产品线。凭借其第四代沟槽 SiC MOSEFT，安森美半导体赢得了一家领先的美国汽车制造商的PHEV平台重大设计订单。
值得注意的是，2024年12月10，安森美宣布与Qorvo达成协议，以1.15亿美元（折合人民币约8.33亿元）现金收购其碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。在SiC领域，Qorvo并不是一个新手，早在2021年11月Qorvo就收购了UnitedSiC，并掌握了独门“SiC JFET”技术。
8月4日，安森美公布2025年第二季度业绩，数据显示，第二季度营收达14.7亿美元，超出市场预期的14.5亿美元；二季度调整后每股收益0.53美元，符合市场预期。针对碳化硅业务，安森美总裁兼首席执行官Hassan Al Khoury等人在财报会议上透露，中国市场仍然是安森美半导体的增长动力， 第二季度安森美中国区收入环比增长23%，这得益于电动汽车市场新一轮增长带来的碳化硅业务增长。
Coherent （原II-VI）
2022年7月，美国SiC衬底IDM大厂II-VI（高意集团）完成并购激光器及激光设备产品企业Coherent Inc（相干公司）。近些年，Coherent正以激进战略重塑业务版图，CEO Jim Anderson在投资者日宣布：关停5条非核心产品线、退出9家工厂、聚焦AI数据中心与工业激光双引擎——这家激光巨头正用“外科手术式”精简换取未来三到五年15%的年复合增长率、毛利率提升至42%以上的增长核动力。
在业绩方面，Coherent近期两年业务表现亮眼。2025财年第二季度，公司营收增长27%，通信市场营收占比57%，工业市场占31%。电信业务营收连续三个季度环比增长，本季度同比上升21%，数据中心互联（DCI）是主要驱动力。受人工智能和机器学习（AI/ML）收发器件需求推动，Coherent过去四个季度在手订单和积压订单首次连续增长。
在业务方面，目前，Coherent已剥离5条非盈利产品线，碳化硅业务集中至晶圆/外延片领域，彻底关停器件模块业务。
▶2023年10月，Coherent宣布取消碳化硅器件和模块业务，并与日本电装（DENSO）和三菱电机达成股权合作；
▶2025年7月28日，Coherent 越南工厂正式落成，这座投资1.27亿美元的高科技制造工厂将主要生产碳化硅（SiC）半导体、光学玻璃以及先进光电元件，广泛应用于智能手机、电动汽车等领域。
其实，在对越南进行产能布局之前，Coherent已于2023年3月宣布在未来10年内投资10亿美元，扩大碳化硅衬底和外延生产规模，并通过全球化布局强化供应能力。此外，Coherent中国福州碳化硅切磨抛工厂已于2023年5月投产，设计年产能10万片6英寸SiC衬底，预计到2025年底总产能达50万片/年。
Microchip
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。2018年，Microchip凭借极佳的战略眼光，收购了当时美国最大的军事和航空半导体设备供应商Microsemi，该公司在数据中心和国防应用方面拥有强大的影响力，并拥有交钥匙SiC业务。
在产品方面，Microchip可提供多样化产品组合，包括SiC二极管、MOSFET和模块，其SiC历史可以追溯到20年前。它的技术来自于对Microsemi的收购，后者在2003年收购了Advanced Power Technology公司，推出了SiC产品，从而获得了这一类宽带隙电力电子产品。Microchip结合了内部和外部能力，以确保供应链的冗余。在美国，Microchip的双晶圆厂战略使用内部和外部晶圆厂生产SiC，将SiC外延片加工成各种器件。
2023年2月20日，Microchip宣布计划投资 8.8 亿美元，以扩大美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半导体厂，以供应未来数年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能，强化车用、航天及国防等应用所需的第三代半导体。
近期，Microchip宣布与台达电子签署全新合作协议。双方将携手在台达设计中应用Microchip的mSiC™产品与技术，通过双方合作加速创新型碳化硅（SiC）解决方案、节能产品及系统的开发，以满足企业对人工智能和电气化应用中更高效技术的需求，助力构建更可持续的未来。
Navitas
Navitas成立于2014年，总部位于加利福尼亚，是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。
2022年8月15日，Navitas公布截至2022年6月30日的第二季度未经审计的财务业绩，并宣布收购GeneSiC Semiconductor，这是一家在SiC功率器件设计和工艺方面拥有深厚专业知识的碳化硅(SiC)先驱。据悉，GeneSiC主要提供650V～6500V全系列车规级碳化硅MOS，并已经在全球知名电动汽车品牌大量出货。
业务方面，近期，英伟达已经与Navitas进行开发合作，以支持下一代 800V数据中心。Navitas将在固态变压器（SST）、800V DC/DC以及48V DC/DC等功率转换阶段提供超高压（UHV）SiC和80-200V GaN，并预计其具有极高的市场潜力。此外，鉴于国际形势变化可能会对市场销售造成影响，Navitas将在美国生产碳化硅产品，目前纳微半导体在美国持有约300万美元的碳化硅库存储备。
来源：
半导体行业观察：美国“抢滩”SiC市场
ACT化合物半导体：Microchip碳化硅产量飙升
光电汇OESHOW、行家说三代半、集邦化合物半导体
（中国粉体网编辑整理/空青）
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